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缩缸，一个对现代用户们来说不算太陌生的词。
尤其是对于Intel的用户们来说，在微码更新之前，缩缸曾集中爆发在13代和14代处理器上。
所谓缩缸，指的是处理器因为各种原因，出现电路比预期更早的快速老化的情况。
进而导致整块处理器都变得不稳定不可靠。
典型的表现就是需要用比以前高得多的电压才能跑满频率。
原本1.2V的电压就能跑满，在缩缸后需要1.4甚至是1.5到1.6这种非常极端的情况才能跑满。
别看仅仅是零点几伏的电压变化，对于现代处理器这种高密度高精尖的产品来说。
这么一点点的电压偏移就已经足够危险了。
越是先进的制程，晶体管越小，栅极越小，需要的电压便也会越低。
不管是因为漏电还是高电压导致的击穿，都会让晶体管出现不可逆的损伤。
当然，对于现代的处理器来说，一点小小的损伤其实无伤大雅。
真正可怕的是晶体管阈值电压的变化。
微小的电压偏移，会让晶体管的工作速度出现略微的下降。
连带着整条指令可能都无法按时完成，进而导致频率不稳定，甚至是程序直接崩溃。
想要把一颗处理器搞坏，并不需要真正把它烧咯。
其实只是让它的某些晶体管稍微慢上那么一丢丢，这个精密的人类半导体科技的结晶便会在蝴蝶效应下变得不可靠。
缩缸从来都不是现代CPU特有的情况。
只不过由于现代工艺的升级，让这种现象越来越明显，也越来越危险了而已。
对于眼前这块ATHENA-II来说，情况略微有些不同。
“损坏集中发生在亚利桑那州和新墨西哥州，别的地区暂时没有出现类似的报告。”
“我猜也是。”
林立新点点头。
这两个州都是典型的沙漠气候，昼夜温差极大，气温高且干燥。
加上偏远地区建设落后，没有降温手段的原因，部分街机厅恐怕得跟个烤箱似的。
大量的机器密集地堆在一起。
对以前那种8位机和16位机来说倒是无妨。
它们本来也没有太高的发热，工作环境也是军工级别，一点高温压根没什么影响。
但32位，尤其是工艺升级后的32位，那情况就不太一样了。
“咱们把性能压榨得太极端了。”
薇薇安微微蹙起眉头。
根据检查的结果，答案显然指向了晶体管老化的情况。
“不是你们的错，我一门心思都扑在了《镜之边缘》的软件优化上，把这茬忘了。”
林立新无奈地叹了口气。
也就得亏是这玩意儿是街机。
这要是没过大规模投放测试就直接丢到下一代主机上，那他妈就是新时代三红事件了。
到时候GAMENOVA想要不大出血那是不可能的。
现在只要尽快找到解决方案然后把这一批召回返厂，就不会有什么大问题。
“问题出在频率上，通常处理器会预留一小部分频率冗余，锁定在一个偏低的频率上，而不是让它跑满。”
看着山姆脸上疑惑的表情，林立新耐心跟他解释了一句。
薇薇安本就是这方面的专业，自然不需要多说，她早就已经想明白是怎么回事了。
“但《镜之边缘》对硬件机能的要求太高了，我们为了尽可能高的机能，强行赶鸭子上架把那部分冗余也榨干了。”
这颗特调版的处理器被压榨得非常极限，抗风险能力奇差。
虽然换来了夸张的性能，但在稳定性上，的确是出了点小问题。
现代处理器有睿频有各种先进的BIOS电压管理，在这方面早就有了成熟的应对手段。
也正是因为这一点，林立新才一招不慎栽到了坑里。
“那现在怎么办？总不能从头设计一颗出来，再把所有卖出去的都召回吧？”
听完两人的解释，山姆顿时一阵头大。
这他妈可真是倒了血霉了，不管是买家还是他们，都倒了血霉了。
“处理方式嘛……倒是很简单。”
林立新拍了拍山姆的肩膀。
这事儿说简单也简单说复杂也复杂。
如果只是打算解决现在面临的问题，其实只需要解决散热的问题就够了。
真正麻烦的其实是面对第五世代主机重新设计处理器。
32位跟过去的8位和16位比，麻烦也就麻烦在这里了。
太过复杂太过庞大了，牵一发而动全身。
ATHENA初代因为安全余量足够的关系，至今在Genesis上都表现良好。
没想到迭代了一下工艺反倒是出了问题。
“我们给基板加装散热鳍片和风扇，然后用一个厚铝板包起来。”
林立新摩挲着下巴，思忖片刻后给出了一套方案。
“哈？为啥还要用铝板包起来？那不是把热空气都闷进去了吗？”
山姆一愣。
加风扇和鳍片可以理解，增大散热面积，加速空气对流嘛。
对于一些高性能的街机基板来说，加风扇是很常见的优化手段。
就像南梦宫当初捯饬出来的几块高性能板子，就标配了散热风扇。
这玩意儿对于这个时代的基板来说，就等同于是性能的象征。
但铝板？
不理解，但大受震撼。
“的确是，或者咱们也可以试试加个大铜坨坨？”
且不说山姆如何疑惑，这边薇薇安跟林立新倒是讨论得很热闹。
“那成本可就有点吓人了……没事，这段时间气候还算理想，咱们有充足的时间可以测试哪种方案更可靠。”
林立新说罢，这才看向跟前的山姆，
“沙漠最可怕的不是高温，山姆，而是温差。”
像是新墨西哥州这种地方，昼夜温差极端的时候甚至能达到近50度。
对于街机厅这种人群密集、机器密集的地方来说，环境温度上限甚至会更高。
剧烈的温差对于脆弱的半导体零件来说会存在各种损害。
微弱的热胀冷缩，冷凝水等等因素，都是潜在的危害。
而一块金属坨坨，能够有效地增加整块基板的热容。
换句话说也就是……蓄热。
白天将处理器产生的热量积蓄一部分，夜晚缓慢释放。
它当然不是用来给机器保温的，单纯是用来延缓降温的过程的。
当温度变化的曲线足够平缓，温差便不再那么难以接受了。
配合风扇和鳍片的主动散热，整个处理器在温度控制方面显然会有极大的提升。
……
街机返修的问题姑且是有了解决方案。
但对林立新来说，现在可一点儿也放松不下来。
这次的事件足以暴露出很多问题了。
微新半导体方面在测试环节的不成熟，GAMENOVA在性能上过于极端的追求，这次都一览无余。
“或许这也是大厂病吧……”
为了维持每年一部的炫技作，GAMENOVA经常需要像这样榨干硬件里的每一寸机能，以换取独步天下的游戏表现。
俗话说常在河边走哪有不湿鞋。
他得赶快找到一个靠谱的路子。
随着处理器越来越先进，他们现在这种街机思维，或者说是绿皮思维会越来越不可靠。
从小作坊走出来的硬件架构急需要一次现代化的升级。
想要解决这个问题，他需要找的不是做处理器的，也不是做各种芯片半导体的。
“山姆，我打算小小的投资一笔海外生意。”
“是要解决处理器的问题？”
“嗯……算是吧，严格来说是个PC企业，在东亚那边。”
“宏碁？”
山姆试探着问道。
霓虹的几家半导体大厂跟美光打的水深火热的，不太可能跟GAMENOVA达成多健康的合作。
林立新显然也是知道这一点的，那么他说的大概就是像宏碁这种东亚PC领域扛把子了。
这家70年代就已经诞生了的公司，拥有完整的微处理器工程师团队，拥有自己的8位机和16位机产线，从技术端到设计到生产制造到全球销售，宏碁都拥有完整打通的上下游链路。
加之它在88年已经完成了IPO成功上市，如今正是个现金流非常健康，技术也非常靠谱的团队。
想要合作，找他们说不定的确很靠谱。
“宏碁……倒也是个不错的主意，但答案是NO，我要找的是……ASUSTeK，华硕。”
“谁？”
山姆略微一愣。
因为他是真的没听过这个名字。
这要么是他见识浅薄，要么就是这个叫‘ASUS’的，真的就是个不知名的小厂。
“你不知道也正常，去年才刚成立的新企业。”
林立新摆摆手，翻出对方的资料。
华硕，虽然不是处理器制造商，但绝对是最具传奇色彩的主板商。
从90年创业开始，92年便正式与Intel建立了合作，93年就推出了奔腾主板。
短短5年时间，便做成了全球最大的主板制造商。
而现在的华硕，正是个四处拉拢投资，摩拳擦掌准备大干一场的愣头青。
正是上船的好时候！
更重要的是，华硕的初创团队，本就是从宏碁出走的一批顶尖工程师。
无论是经验还是能力，华硕都拥有站到世界舞台上面对新时代的魄力。
现在它缺的，真的就只有时间和资金而已。
“山姆，让小智他们发函致电，问问有没有兴趣来加州旅个游放个圣诞假期？”